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Mit dem Fortschritt der PCB-Technologie wächst die Komplexität der Konstruktion
Laufende Kommunikation zwischen Konstrukteuren und Herstellern vermeidet kostspielige Probleme.
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Update für Reinigungsstandard
Revision B zu IPC-CH-65 spiegelt in der Branche aufkommende Erwägungen zur Reinigung wider.
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IPC-9592, Leistungsparameter für Spannungswandler
Dr. Scott Strand, Senior Technical Staff Member, Integrated Technology, IBM liefert einen Überblick über IPC-9592.
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Marktforschung ist für Unternehmen in der Branche elektronischer Verbindungen durchweg ein entscheidender Erfolgsfaktor.
Heute veranschaulicht Sharon Starr, Marktforschungsdirektorin bei IPC, einige der IPC-Mitgliedern zugänglichen Branchendaten und erläutert, wie Unternehmen sich die Informationen zu Nutze machen können.
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- Goldversprödung
Was ist der relative Unterschied zwischen Lötverbindungen auf Kupfer bzw. Nickel hinsichtlich der Goldversprödung? Hemmt Kupfer die Formbildung von AuSn4 in massivem Lot? Hat dies einen Einfluss auf Au in der intermetallischen Lage?
- IPC-610, 8.2.5.5
IPC-610 sagt, dass die Berührung des Bauteils durch das Lot ein Defekt sei. Doch für SOTs sei es zulässig. Warum ist es ein Defekt, wenn Lot das Bauteil anderer Komponententypen berührt?
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